Conseils engineering

MCT225 offering absolute accuracy for inside geometry

This new ‘absolute-accuracy’ Metrology-CT (MCT) system guarantees that all internal and external geometry is measured efficiently. A…

MCT225 HA: le futur de la métrologie

Le MCT 225 permet à la métrologie par TN de couvrir une grande gamme en ce qui concerne la taille des échantillons et la densité des matériaux en conformité…

Grâce à ses 3 lasers en croix, le XC65D capture en 3D tous les détails des entités géométriques, des bords, des poches, des nervures et des surfaces de forme libre, et ce en un seul scan. Comme il numérise tout en 3D, cela accélère la fréquence du scan et permet de régler de façon intelligente l’intensité du laser afin de scanner n’importe quelle surface sans intervention de l’opérateur.

Le XT H 225 possède une puissante source microfocus de rayons-X, un grand volume de contrôle et une grande résolution d’image. Il est prêt pour la reconstruction ultra-rapide par Tomographie Numérique. Ses applications sont très variées, qui vont de l’inspection de petites pièces en plastique ou de fonderie, jusqu’à la recherche sur les matériaux et les spécimens naturels, en passant par les mécanismes complexes.

Les systèmes XT V 130 et XT V 160 d’inspection par rayons-X sont des appareils flexibles et très précis qui facilitent l’analyse des défauts des cartes de circuits imprimés chargées. Ils ont été conçus pour l’inspection à 100% des BGA et des μBGA, des cartes multi-couches et des soudures de circuits imprimés. Ce sont des systèmes d’inspection compacts, faciles à utiliser et très rentables, devenus maintenant indispensables dans le secteur de la production électronique.