Les systèmes XT V 130 et XT V 160 d’inspection par rayons-X sont des appareils flexibles et très précis qui facilitent l’analyse des défauts des cartes de circuits imprimés chargées. Ils ont été conçus pour l’inspection à 100% des BGA et des μBGA, des cartes multi-couches et des soudures de circuits imprimés. Ce sont des systèmes d’inspection compacts, faciles à utiliser et très rentables, devenus maintenant indispensables dans le secteur de la production électronique.

Le XT V en quelques mots

• Système très flexible : - visualisation interactive,- inspection et création de rapport entièrement automatiques
• Fort grossissement sous des angles jamais atteints
• Images 16 bits à haute résolution pour révéler tous les défauts
• Travail rapide grâce au joystick intuitif
• Faible coût de possession et de maintenance grâce à la technologie à tube ouvert
• Système à sécurité intrinsèque ne nécessitant ni précautions spéciales ni badge
• Compatible avec la Tomographie Numérique